Os designers de dispositivos eletrónicos que enfrentam restrições de espaço e desafios de desempenho têm agora uma solução inovadora: a série de cabeçalhos não blindados BergStik® de 2,54 mm.Este sistema de conectores versátil oferece o equilíbrio perfeito de flexibilidade, fiabilidade e custo-eficácia para diversas necessidades de interconexão.
Projeto versátil para aplicações personalizadas
A série BergStik® fornece soluções abrangentes de interconexão board-to-board, wire-to-board e cable-to-board para vários dispositivos eletrônicos.Com várias opções de instalação, incluindo montagem na superfície (SMT), através do buraco (THT), enrolamento, empilhamento e pin-in-paste (PIP), estes cabeçalhos adaptam-se a qualquer cenário de aplicação.
Disponível em configurações de fila única e fila dupla com números de pinos que variam de 2 a 72, a série oferece orientações verticais e retângulos.O design inovador "quebrável" permite a fácil personalização do comprimento por simples corte ou quebra, simplificando significativamente os processos de concepção e reduzindo os custos de inventário.
Desempenho robusto para ambientes exigentes
Cada contato dos cabeçalhos BergStik® de 2,54 mm pode lidar com correntes de até 3 A, garantindo um desempenho estável em aplicações de alta carga.O revestimento em ouro de 25 μm fornece uma solução rentável capaz de suportar até 100 ciclos de acasalamento, garantindo ligações fiáveis.
A tecnologia do pin-in-paste simplifica a fabricação
A série suporta a tecnologia Pin-in-Paste (PIP), permitindo o uso de produtos através de buracos em processos de fabricação de montagem superficial.Esta abordagem inovadora permite a solda simultânea de conectores THT e SMT, mantendo a resistência mecânica através de pinos THT - uma característica crucial para aplicações industriais e automotivas.
Aplicações específicas do setor
A linha de produtos BergStik® continua a servir como uma solução de interconexão abrangente para todos os tipos de equipamentos eletrónicos, oferecendo aos engenheiros uma combinação de qualidade, desempenho,e flexibilidade de projeto para a construção de sistemas eletrónicos mais eficientes e fiáveis.