Ontwerpers van elektronische apparaten die geconfronteerd worden met ruimtebeperkingen en prestatieproblemen, hebben nu een innovatieve oplossing: de BergStik® 2,54 mm onverzorgde kopserie.Dit veelzijdige aansluitingssysteem biedt de perfecte balans van flexibiliteit, betrouwbaarheid en kosteneffectiviteit voor uiteenlopende interconnectiebehoeften.
Veelzijdig ontwerp voor aangepaste toepassingen
De BergStik®-serie biedt uitgebreide board-to-board-, wire-to-board- en kabel-to-board-interconnectieoplossingen voor verschillende elektronische apparaten.Met meerdere installatiemogelijkheden, met inbegrip van oppervlakte bevestiging (SMT), door-gat (THT), crimping, stapelen en pin-in-paste (PIP), deze koppen passen zich aan elk toepassingsscenario aan.
De serie is verkrijgbaar in een- en dubbelrijconfiguraties met een aantal pinnen van 2 tot 72.Het innovatieve "brekbare" ontwerp maakt het gemakkelijk om de lengte aan te passen door eenvoudig te snijden of te knippen, waardoor de ontwerpprocessen aanzienlijk worden vereenvoudigd en de inventariskosten worden verlaagd.
Robuuste prestaties voor veeleisende omgevingen
Elke aansluiting in de BergStik® 2.54mm koppen kan stromen tot 3A verwerken, waardoor een stabiele prestatie wordt gewaarborgd in toepassingen met een hoge belasting.25 μm goudplatering biedt een kosteneffectieve oplossing die bestand is tegen maximaal 100 paringscycli, waardoor betrouwbare verbindingen worden gegarandeerd.
Pin-in-Paste-technologie stroomlijnt de productie
De serie ondersteunt Pin-in-Paste (PIP) technologie, waardoor het gebruik van door-gat producten in de oppervlakte-montage productieprocessen.Deze innovatieve aanpak maakt gelijktijdig solderen van THT- en SMT-connectoren mogelijk, terwijl de mechanische sterkte door middel van THT-pins behouden blijft - een cruciaal kenmerk voor industriële en automobieltoepassingen.
Industrie-specifieke toepassingen
De BergStik®-producten blijven dienen als een uitgebreide verbindingsoplossing voor alle soorten elektronische apparatuur, die ingenieurs een combinatie van kwaliteit, prestaties,en ontwerpflexibiliteit voor het bouwen van efficiëntere en betrouwbaarder elektronische systemen.