スペースの制約と性能の課題に直面している電子機器設計者にとって、革新的なソリューションが登場しました。BergStik® 2.54mm非シールドヘッダーシリーズです。この多用途なコネクタシステムは、多様な相互接続ニーズに対して、柔軟性、信頼性、そして費用対効果の完璧なバランスを提供します。
カスタムアプリケーション向けの多用途設計
BergStik®シリーズは、さまざまな電子機器向けに、包括的な基板対基板、ワイヤ対基板、ケーブル対基板の相互接続ソリューションを提供します。表面実装(SMT)、スルーホール(THT)、圧着、スタッキング、ピンインペースト(PIP)など、複数の取り付けオプションがあり、これらのヘッダーはあらゆるアプリケーションシナリオに対応します。
2〜72ピンの範囲で、シングルローとダブルローの構成で利用でき、垂直方向と直角方向の両方に対応しています。革新的な「ブレークアブル」設計により、切断またはスナップするだけで長さを簡単にカスタマイズでき、設計プロセスを大幅に簡素化し、在庫コストを削減します。
過酷な環境下での堅牢な性能
BergStik® 2.54mmヘッダーの各コンタクトは、最大3Aの電流を処理でき、高負荷アプリケーションでの安定した性能を保証します。0.25μm金メッキを施した垂直ヘッダーは、最大100回の嵌合サイクルに耐えることができ、信頼性の高い接続を保証する費用対効果の高いソリューションです。
ピンインペースト技術による製造の合理化
このシリーズは、ピンインペースト(PIP)技術をサポートしており、表面実装製造プロセスでスルーホール製品を使用できます。この革新的なアプローチにより、THTピンを介して機械的強度を維持しながら、THTコネクタとSMTコネクタを同時にはんだ付けできます。これは、産業用および自動車用アプリケーションにとって重要な機能です。
業界固有のアプリケーション
BergStik®製品ラインは、あらゆる種類の電子機器向けの包括的な相互接続ソリューションとして引き続き機能し、エンジニアに、より効率的で信頼性の高い電子システムを構築するための品質、性能、設計の柔軟性の組み合わせを提供します。