Elektronische Geräteentwickler, die mit Platzbeschränkungen und Leistungsherausforderungen konfrontiert sind, haben jetzt eine innovative Lösung: die BergStik® 2,54mm ungeschützte Kopfserie.Dieses vielseitige Verbindungssystem bietet die perfekte Balance der Flexibilität, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz für verschiedene Verbindungsbedürfnisse.
Vielseitiges Design für individuelle Anwendungen
Die BergStik®-Serie bietet umfassende Board-to-Board-, Wire-to-Board- und Kabel-to-Board-Verbindungslösungen für verschiedene elektronische Geräte.mit mehreren Montagemöglichkeiten einschließlich Oberflächenbefestigung (SMT), durchlöchend (THT), krempend, stapelnd und pin-in-paste (PIP), diese Überschriften passen sich jedem Anwendungsszenario an.
Erhältlich in Ein- und Doppelreihe-Konfigurationen mit einer Pinzahl von 2 bis 72, bietet die Serie sowohl vertikale als auch rechtwinklige Ausrichtung.Das innovative "bruchbare" Design ermöglicht eine einfache Anpassung der Länge durch einfaches Schneiden oder Schnappen, was die Konstruktionsprozesse erheblich vereinfacht und die Bestandskosten reduziert.
Robuste Leistung für anspruchsvolle Umgebungen
Jeder Kontakt in den BergStik® 2,54mm-Headern kann Ströme von bis zu 3 A verarbeiten und somit eine stabile Leistung bei hohen Belastungen gewährleisten.25 μm Goldplattierung bieten eine kostengünstige Lösung, die bis zu 100 Paarungszyklen standhält, die zuverlässige Verbindungen gewährleisten.
Die Pin-in-Paste-Technologie vereinfacht die Fertigung
Die Serie unterstützt die Pin-in-Paste (PIP) -Technologie und ermöglicht den Einsatz von durchlöchrigen Produkten in Oberflächenfertigungsprozessen.Dieser innovative Ansatz ermöglicht die gleichzeitige Lötung von THT- und SMT-Anschlüssen, wobei die mechanische Festigkeit durch THT-Stifte beibehalten wird - ein entscheidendes Merkmal für industrielle und automobile Anwendungen.
Industriebezogene Anwendungen
Die BergStik®-Produktlinie dient weiterhin als umfassende Vernetzungslösung für alle Arten elektronischer Geräte und bietet Ingenieuren eine Kombination aus Qualität, Leistung,und Designflexibilität für den Aufbau effizienterer und zuverlässigerer elektronischer Systeme.